松下贴片机,富士贴片机,三洋贴片机

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CM88S

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速度0.085秒/点，能实现0201到24mm QFPs 元件的贴装，最大元件搭载数量70+70，基板更换时间2.2秒，采用更精确的2D 系统可以贴装BGA CSP QFP PLCC.
 

设备号

BM221

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速度0.12秒/点，通过8只吸嘴独立上下驱动。,能实现从0603到150x25x25或 55x55x25尺寸元件的贴装,最大元件搭载数量60 (120双卡料架）,基板更换时间2.5秒。采用更精确的2D 系统可以贴装BGA CSP QFP PLCC。
 

设备号

MSF

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速度0.094秒/点，能实现从微芯片、CSP 到接插件的贴装，最大元件搭载数量96（192双卡料架）基板更换时间3.2秒。

设备号

CM202 松下贴片机,富士贴片机,三洋贴片机松下贴片机,富士贴片机,三洋贴片机

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理论速度0.088秒/点,4组贴片头,每组6个吸嘴。,能实现从0201到大尺寸SOP的贴装.,是高速多功能贴片机.最大搭载元件种类104种(208种双卡料架）,采用更精确的2D 系统可以贴装BGA CSP QFP PLCC
 

设备号

CM402

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模组式贴片机 理论速度0.06秒/点。,4个贴片头,每组8个吸嘴,能实现从0201到32MM QFP的贴装.同时搭载反射与透射两种识别方式,是高速多功能贴片机.8MM电动料架，可以贴装BGA CSP QFP PLCC.

设备号

HT122

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理论速度0.066秒/点,18个贴片头,最多搭载6种吸嘴,能实现从0201到32MM QFP的贴装.同时搭载反射与透射两种识别方式,是高速多功能贴片机.最大搭载元件种类300种,采用更精确的同轴识别系统可以贴装BGA CSP QFP PLCC.
 

设备号

MSR

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理论速度0.08秒/点,16个贴片头,最多搭载6种吸嘴,能实现从0201到32MM QFP的贴装.同时搭载反射与透射两种识别方式,是高速多功能贴片机.最大搭载元件种类300种,采用更精确的同轴识别系统可以贴装BGA CSP QFP PLCC
 

设备号

MV2F

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理论速度0.1秒/点,12个贴片头,最多搭载5种吸嘴,能实现从1005到32MM QFP的贴装.同时搭载反射与透射两种识别方式,是高速多功能贴片机.最大搭载元件种类300种
 

设备号

MV2C

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理论速度0.14秒/点,12个贴片头,最多搭载5种吸嘴,能实现从1005到32MM QFP的贴装.同时搭载反射与透射两种识别方式,是高速多功能贴片机.最大搭载元件种类300种
 

设备号

MV2C-A 松下贴片机,富士贴片机,三洋贴片机松下贴片机,富士贴片机,三洋贴片机

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理论速度0.14秒/点,12个贴片头,最多搭载5种吸嘴,能实现从1005到32MM QFP的贴装.同时搭载反射与透射两种识别方式,是高速多功能贴片机.最大搭载元件种类300种,与MV2C的区别为PCB皮带传送,传送方向可以切换
 

设备号

MV2VB

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理论速度0.1秒/点,12个贴片头,最多搭载5种吸嘴,能实现从1005到32MM QFP的贴装.同时搭载反射与透射两种识别方式,是高速多功能贴片机.最大搭载元件种类300种.电脑系统管理,更高级的识别系统能实现0201的元件贴装
 

设备号

MSH3高速机

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理论贴片速度0.075秒/点,共16个贴片头,每个头搭载2种吸嘴,实现从1005到18MM QFP的高精度贴装.采用反射的识别方式实现高速高精度的贴装,最大搭载元件150种,75+75站
 

设备号

MMCG3

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理论贴片速度0.2秒,双头并且每头搭载10个吸嘴实现同时吸着,使用双料架最多搭载40种元件并可以实现不停机换料,插入MV2F等高速机生产线传送部分内,实现零空间.
 

设备号

MPAG3

详细信息

 
 
单头3吸嘴式贴片头同时吸件识别，搭载2D或3D搞精度摄像机，自送式料架，实现片状原件0.8秒/点，IC 1.0秒/点的高速贴装.
 

设备号

MPAV2B

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理论贴片速度片装元件0.44秒,QFP贴装速度0.53秒/点,4头同时吸着并全识别的贴片方式,搭载2D与3D的飞行扫描系统,反射与透过两种识别方式.从微小的1005到最长150MM的插座,贴片种类:电阻 电容 电解 SOP BGA CSP 圆柱玻璃二极管 插座等异型元件.最小可以贴装0.3间距的QFP.VCM音圈马达实现连接器插入和裸芯片贴装
 

设备号

MPAG1

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理论贴片速度0.48秒,从微小的1608到最长50MM的QFP,贴片种类:电阻 电容 电解 SOP BGA CSP 圆柱玻璃二极管、插座等异型元件。
 

设备号

MPAV

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理论贴片速度0.48秒,QFP贴装速度0.1秒/点,双头全识别的贴片方式,搭载反射与透过两钟识别方式.从微小的1005到最长150MM的插座,贴片种类:电阻 电容 电解 SOP BGA CSP 圆柱玻璃二极管 插座等异型元件.最小可以贴装0.3间距的QFP

设备号

HDPG3

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理论点胶速度0.12秒/点,有点胶面积识别功能,全轴司服马达实现高速高精度点胶,带有温度控制系统提高生产性,电脑操作系统。
 

设备号

HDF

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理论点胶速度0.07秒/点,有点胶面积识别功能,全轴司服马达实现高速高精度点胶,带有温度控制系统提高生产性,电脑操作系统。

设备号

HDPG1

详细信息
 
理论点胶速度0.12秒/点,有点胶面积识别功能,全轴司服马达实现高速高精度点胶,带有温度控制系统提高生产性,电脑操作系统。
 

设备号

HDP3

详细信息
 
理论点胶速度0.08秒/点,有点胶面积识别功能,全轴AC司服马达实现高速高精度点胶,带有温度控制系统提高生产性.
 

设备号

HDPV

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详细信息

理论点胶速度0.08秒/点,有点胶面积识别功能,全轴AC司服马达实现高速高精度点胶,带有温度控制系统提高生产性,电脑操作系统.
 

设备号

RHS 松下贴片机,富士贴片机,三洋贴片机松下贴片机,富士贴片机,三洋贴片机松下贴片机,富士贴片机,三洋贴片机

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高速径向元件插件机，0.25秒/点的高速插件速度，大幅度提高生产效率，极性反转功能，4方向插入，固定料站供应单元实现运行中补料，自动程序补正功能。