产品详情
一、产品特点
BAJ-908是一种双组分的有机硅导热灌封胶, 在大范围的温度及湿度变化内,可长期可靠保护敏感电路及元器件，具有优良的导热性、电绝缘、防潮防水及一定的阻燃性能，能抵受环境污染，避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害,尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。该产品具有优良的物理及耐化学性能。以1:1混合后可室温固化或加温快速固化,极小的收缩性，固化过程中不放热、没有溶剂或固化副产物,具有可修复性，可深层固化成弹性体。
二、典型应用
BAJ-908导热灌封胶适用于电子、电源模块、高频变压器、连接器、传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封保护。
三、技术参数
项目 |
BAJ-908W(A/B） |
外观（A/B） |
白色/白色(可调) |
粘度CP |
5000-8000（可调） |
比重（25 ℃） |
1.4 |
混合比(重量比) |
1:1 |
混合后操作时间25 ℃ |
2小时（可调） |
固化条件 |
24小时/ |
硬度 A(Shore) |
55～65 |
体积电阻率Ω·cm |
1×1015 |
线膨胀系数[m/（m·K）] |
1×10-4 |
导热系数w/m.k |
0.8 |
绝缘强度 KV/mm |
10 |
适用温度范围 ℃ |
-55～200 |
