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晶圓背面研磨製程中所使用的保護膠帶特點：
1 為半導體晶圓廠或封裝廠做晶圓背面研磨製程中所使用的保護膠帶。獨家擁有之高品質膠體,膠膜製造及塗佈技術下開發出來的一種超潔淨的表面保護膠帶。
2)做IC製造過程中矽晶圓晶背研磨製程中的表面保護膠帶。使用幾乎不會污染晶圓表面的特殊親水性膠體,因此清洗晶圓的製程可以省略,生產成本及對環境的衝擊,也因此得以降低,同時提昇產品的良率,實質上達成降低成本的要求。
3)此外，可使晶圓得到最佳的厚度均勻性,並藉優良的研磨緩衝特性,減少破片的發生。因其良好品質所帶來的聲譽及可靠性,世界各國之大晶圓廠及封裝測試廠幾乎均以採用。具有下到主要特性:
(1) 高度潔淨及極低離子雜質。
(2) 軟硬適中,可有效吸收震動及應力,減少破片發生。
(3) 具優良的厚度均勻性。
(4) 特別研製的膠體,不易發生殘膠。
(5) 親水性膠體,撕膠後若要求更高潔淨度,亦只需用超純水清洗即可。
4)除了常用的規格外,q ,推出適合各種先進製程的產品,諸如超潔淨的研磨膠帶、抗靜電研磨膠帶、耐熱研磨膠帶、超薄晶片研磨膠帶、金錫凸塊專用研磨膠帶等,以協助客戶製作先端的產品。
1 為半導體晶圓廠或封裝廠做晶圓背面研磨製程中所使用的保護膠帶。獨家擁有之高品質膠體,膠膜製造及塗佈技術下開發出來的一種超潔淨的表面保護膠帶。
2)做IC製造過程中矽晶圓晶背研磨製程中的表面保護膠帶。使用幾乎不會污染晶圓表面的特殊親水性膠體,因此清洗晶圓的製程可以省略,生產成本及對環境的衝擊,也因此得以降低,同時提昇產品的良率,實質上達成降低成本的要求。
3)此外，可使晶圓得到最佳的厚度均勻性,並藉優良的研磨緩衝特性,減少破片的發生。因其良好品質所帶來的聲譽及可靠性,世界各國之大晶圓廠及封裝測試廠幾乎均以採用。具有下到主要特性:
(1) 高度潔淨及極低離子雜質。
(2) 軟硬適中,可有效吸收震動及應力,減少破片發生。
(3) 具優良的厚度均勻性。
(4) 特別研製的膠體,不易發生殘膠。
(5) 親水性膠體,撕膠後若要求更高潔淨度,亦只需用超純水清洗即可。
4)除了常用的規格外,q ,推出適合各種先進製程的產品,諸如超潔淨的研磨膠帶、抗靜電研磨膠帶、耐熱研磨膠帶、超薄晶片研磨膠帶、金錫凸塊專用研磨膠帶等,以協助客戶製作先端的產品。
