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BGA是IC中的一种封装，因很少BGA在贴片中，不知是没有贴好还是芯片本身不良，主板不开机，维修中，需把BGA取下来更换，因得分析原因，这颗IC需要验正是否OK，所以要工具来测试，这样测试BGA的工具叫BGA测试治具，也有叫BGA测试夹具，BGA测试架等 。BGA 测试治具: 采用进口的精密测试针和防静电材料制作,接触可靠,定位精确,使用寿命长,体积小.深圳市捷甫电子有限公司专业提供过炉冶具，测试冶具，bga测试治具等，欢迎您来电咨询。
公司名称：深圳市捷甫电子有限公司
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负责人：陈先生
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