产品详情



我司生产的 银包铜粉是引进国外镀技术,选用德国的成型及表面处理工艺设备,采用无氰化学镀工艺,在超细铜粉表面形成不同厚度的银镀层;具有抗氧化性能好,导电性好、电阻率低、具有高分散性和高稳定性的一种高导电材料,是理想的以铜代银高性价比的导电粉末。
我司生产的片状和球状镀银铜粉,其银含量在 5%-30% 之间,客户可根据自已需要选定,也可订购订做。
二、用途:
银包铜粉可广泛用于导电胶、导电涂料、聚合物浆料、及各种有导电、导静电等需要的微电子技术领域、非导电物质表面金属化处理等工业,是一种新型的导电复合粉体。
广泛应用于电子、机电、通讯、印刷、航空航天、军工等各个行业的导电、电磁屏蔽领域。如电脑、手机、集成电路、各类电器、电子医疗设备、电子仪器仪表等,使产品不受电磁波干扰,同时又减小电磁辐射对人体造成的伤害,以及胶体、电路板、等绝缘体的导电处理,使绝缘的物体具有良好的导电的性能。
三、产品物性表:
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银 (Ag)
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铜 (Cu)
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铋 (bi)
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锡 (Sn)
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铁 (Fe)
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砷 (As)
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9.995%
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89.73050%
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0.0018%
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0.0009%
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0.01352%
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0.0045%
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镍 (Ni)
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锌 (Zn)
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铅 (Pb)
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0.02705%
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0.00361%
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0.00001%
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四、产品型号:(其银含量在 5%-30% 之间,客户可根据自已需要选定,也可订购任何银含量的片状镀银铜粉。
1.产品用于导电涂料的填充料,用于喷涂在物体表面,起导电。屏蔽的作用。如:导电漆(屏蔽漆)等。同时也可用于200目筛网的丝印银浆产品。
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型号
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粒度
(um) |
松 比
(g/cm3) |
形状
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使用电阻
(Ω) |
金属粉添加比例
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DS-012
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13
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1.03
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片状
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0.16Ω/10cm
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22-30%
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DS-013
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13
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1.03
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片状
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0.2Ω/10cm
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22-30%
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DS-014
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13
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0.9
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片状
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0.28Ω/10cm
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22-30%
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DS-015
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13
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0.8
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片状
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0.3Ω/10cm
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22-30%
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| DS-016 |
13
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0.8
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片状
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0.34Ω/10cm
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22-30%
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注:可提供不同银含量(如5%、10%、15%、20%、30%… …60%等)、各种形状(如片状、球状、树枝状)、各种粒径(325、400、600、800目等)的银包铜粉











