产品详情
1、产品介绍
1.1 特点和用途
CL系列 分为CL-4，CL-6，CL-8三个规格
CL系列探针台测量精度高，操作方便，符合人机工程学。主要应用于半导体行业以及光电行业的测试。广泛应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发。
同类案例：北京大学微纳加工实验室，清华大学材料系，成都电子科技大学，西南科技大学，中科院半导体所，中科院苏州纳米研究院，世纪晶圆，方正微电子等数十客户。
1.3 探针台结构功能
总体
规格特点
● 重量:
CL-4 50KG左右（带显微镜）
CL-6 60KG左右（带显微镜）
CL-8 80KG左右（带显微镜）
● 尺寸：
CL-4约 560mm宽*610mm长*550mm高（带显微镜）
CL-6 约600mm长*650mm宽*600mm高（带显微镜）
CL-8 约640mm长*720mm宽*620mm高（带显微镜）
探针座台面规格
● 探针台台面平整度：5µm。
● CL-4台面可以同时容纳8-10个探针座
CL-6，CL-8分别可以同时容纳10-12个探针座
CL-12台面可以同时容纳12个以上探针座
卡盘（载物台）规格 （可选配镀金卡盘，高温加热卡盘）
● 卡盘尺寸分为4" ，6"，8"三种
卡盘平整度：5µm，采用真空吸附方式吸附，带真空吸附孔，中心孔径最小可做到250微米（可根据客户需求定制孔径大小），最小可以吸住尺寸为0.3mmX0.3mm，最大能够吸住尺寸为4"X4"（6"X6"，8"X8"）。
● 卡盘可30度旋转，方便点测时样品在X-Y轴方向上调平。（根据客户需要可定制为360度旋转，旋转角度可微调，微调精度为0.1度，带角度锁定旋钮）。
● 卡盘X，Y轴调节旋钮可以控制卡盘做X-Y方向的移动，移动范围为4"X4"（6"X6"，8"X8"），移动精度为20um，配合针座的移动可以保证wafer上的die都能够准确点测到。
针座&探针夹具
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针座规格 |
CB-200型 |
CB-100型 |
CB-40-T型 |
CB-40型 |
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尺寸 |
90mmW x 130mmD x 90mmH |
90mmW x 130mmD x 90mmH |
52mmW x 96mmD x 76mmH |
38mmW x 62mmD x 45mmH |
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重量 |
1000 克 |
600 克 |
300克 |
200 克 |
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精度 |
0.35 Micron |
0.7 Micron |
2 Micron |
10 Micron |
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牙具 |
200牙/寸 |
牙具 100牙/寸 |
80牙/寸 |
40牙/寸 |
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X-Y-Z线性行程 |
12mmX12mmX12mm |
12mmX12mmX12mm |
12mmX12mmX12mm |
12mmX12mmX12mm |
探针
美国GGB
● 一般普通测试针分两种，硬针和软针，针尖直径在1micron以上称为硬针，在1micron以下称为软针，硬针用来点pad和扎穿pass，软针用来点bl和fib的mini pad
● 探针针尖为须丝状固定于探针针杠，针尖为钨材质，针杠为镍，漏电在5fa以下。
型号
针尖直径
针杆直径
针长
材质
根/盒
软针类:适用于集成电路内部线路点针
T-4-5
0.2 微米
0.51mm
51mm
硬钨材质
5
0.2微米直径的针须焊接于镍质针杆上
T-4-10
0.7 微米
0.51mm
51mm
硬钨材质
5
0.7 微米针须焊接于镍质针杆上
硬针类:适用于集成电路电极点针
ST-20-0.5
1 微米
0.51mm
38mm
硬钨材质
10
ST-20-1.0
2 微米
0.51mm
38mm
硬钨材质
10
ST-20-2.0
5 微米
0.51mm
38mm
硬钨/铍铜材质
10
ST-20-5.0
10 微米
0.51mm
38mm
硬钨/铍铜材质
10
ST-20-10
20 微米
0.51mm
38mm
硬钨/铍铜材质
10
三 加热台
品牌型号：CINDBEST HT-400-4
3.1 4英寸卡盘
3.2 直流电源低噪音
3.3 真空吸附：1.中央吸附孔 2.二英寸盘面 3.四英寸盘面
3.4 PID温度控制器分辨率:1℃
3.5 温度漂移：≤0.01%FS/℃
3.6 温度误差：室温加温到300度，任何一区段+-1%
3.7 40段程序编排，前30段具备自动跳转功能
