产品详情
AX8100是日联制造的一款用来检测BGA、CSP、倒装芯片、汽车电子、仪表仪盘、柔性PCB、半导体等电子元器件焊接缺陷的高分辨率X光设备；还适用于SMTA工艺制程、生产过程监控和BGA返修检测等检测设备
特点
Ø 100KV 5µm X-RAY闭管
Ø 2/4寸双制式像增强器和百万像素数字相机
Ø 载物台旋转±60?
Ø 自主研发的AX-DXI多功能图像分析处理系统
Ø 宽大的检测视窗，绝佳的检测效果
Ø 可对载物台X-Y进行目标定位锁定
Ø 使用功能强大的CPU和19寸显示器
安全的监测设备
日联作为一个有着高度社会责任感的X-Ray设备生产商，首要考虑的就是设备的安全性能。日联生产的各系列的X-Ray产品都使用较厚的铅板、铅玻璃以及含铅橡胶，使得产品的X射线量几乎等同于自然界中的辐射量，也完全符合FDA认证标准。
AX 系列 X-Ray透视检测设备带细节图
•国际化制造标准 卓越的检测性能 优越的性价比 高回报的投资
特点： 性能/价格 体积小/移动方便 人体工学设计 检测范围大
高分辨率双制式增强器 平面增强器（选项） 自动导航（选项）
PCB生产技术应用：
BGA：桥接、空洞、锡膏不足、锡膏过多、空焊 CSP：桥接、空洞、锡膏不足、锡膏过多、空焊
倒装芯片：桥接、空洞、锡膏不足、锡膏过多 QFP：空焊、锡膏不足、焊脚移位
PLCC：空焊、空洞、锡膏不足、焊脚移位 片装元器件：空洞、锡球
特点：
高放大率 多角度测量（选项） 多功能图像分析软件 简洁的操作界
Windows XP操作系统 维护简单方便 安装简单
设计理念
•
高分辨率检测仪器 设计专门针对检测 - BGA, CSP,倒装芯片, QFP和半导体
高分辨率检测仪器 设计专门针对检测 - BGA, CSP,倒装芯片, QFP和半导体
适用于SMT工艺发展，生产监督 支持返修技术
特点： 性能/价格 体积小/移动方便 人体工学设计 检测范围大
高分辨率双制式增强器 平面增强器（选项） 自动导航（选项）
PCB生产技术应用：
BGA：桥接、空洞、锡膏不足、锡膏过多、空焊 CSP：桥接、空洞、锡膏不足、锡膏过多、空焊
倒装芯片：桥接、空洞、锡膏不足、锡膏过多 QFP：空焊、锡膏不足、焊脚移位
PLCC：空焊、空洞、锡膏不足、焊脚移位 片装元器件：空洞、锡球
特点：
高放大率 多角度测量（选项） 多功能图像分析软件 简洁的操作界
Windows XP操作系统 维护简单方便 安装简单
X-Ray 工作流程……“图像就是一切”
高分辨率x-ray图像和多功能处理软件
高分辨率x-ray图像和多功能处理软件
图像分析软件-AX-UXI多功能图像处理软件
自动化检测：自动化检测 图像平均处理，图像一体化处理 数据记录和完整的分析报告 图像轮廓补偿和调色功能 Windows XP操作
AX 系列检测功能
BGA缺陷监测：空洞、锡连、冷焊、虚焊等。
SMT焊接：少锡，移位；元器件检测
SMT焊接：少锡，移位；元器件检测
邦定线检测
产品参数
产品参数
| 型号 | AX8100 | |
| 整机状态 | 尺寸：1080mm(W)×1180mm(D)×1730mm(H) | |
| 重量：800KG | ||
| 电源：220VC/50Hz | ||
|
湿度：30-70RH 温度：0°C-40°C |
||
| 几何放大倍率：350× | ||
| 功率：0.5KW | ||
| 光管 | 光管类型：封闭管 | |
| 最大管电压：100KV | ||
| 最大管电流：0.15mA | ||
| 聚焦尺寸：5μm | ||
| 运动行程：150mm | ||
| 影像增强器 | 标准配置：4″/2″ | |
| 145万像素 | ||
| 分辨率：77/110Lp/cm | ||
| 最大视场：100mm/50mm(4″/2″) | ||
| 运动行程：300mm | ||
| 载物台 | 载物台旋转±60° | |
| 载物台尺寸：420mm×510mm | ||
| 检测区域：400mm×450mm | ||
| 最大载重量：5KG | ||
| 操作显示 | 显示器：SAMSUNG 19寸液晶 | |
| 操作系统：Windows XP系统 | ||
| 软件版本：AX-DXI | ||
| 控制方式 | 鼠标、键盘、无极变速摇杆三联动，可X/Y坐标目标点定位编辑 | |
| 安全性 | ﹤1μSv/h | |
| 导航模块 | 可选 | |
