产品详情
X射线工业X射线系统
GE检测控制技术业务是一个行业领先创新者，业务涉及传感测量, 无损检测技术, 状态监测，与自动化优化控制领域, 帮客户实现精确、高效和安全。旗下产品广泛应用于航空航天、石油天然气、电力、运输、医疗等行业。它在25个国家拥有超过40家企业，隶属于GE能源集团，为客户提供更环保，更智能,更高效的解决方案。
GE检测控制技术宣布最新推出的新型phoenix x|aminer 是一个微焦点X射线检测系统，有5个轴，主要用于电子元件分装的质量控制，主要适用于焊点的可靠精确检测。phoenix x|aminer 的特点是具有2M像素的高分辨率和高放大率。除此之外， 强大的成像软件更具人性化设计，使用鼠标键盘操作，精确又简单。正如GE phoenix 电子检测行业的产品经理Tobias Neubrand所说,，“电子元件分装的可靠性主要依赖于焊点质量，而现在的制造技术中，许多焊点不可直接用肉眼看到。x|aminer 是电子元件分装检测的最新产品，提供可靠的缺陷识别，大型电路板组装的自动化检测等技术。”新系统一大重要的设计特点是ovhm(高放大率倾斜检测)模块，倾斜角度高达70°,总体放大倍率几乎没有任何下降，高于23,000x倍。这确保了在垂直方向上提供最佳质量的缺陷信息。开放式160kV的微焦点射线管易于维护，其阴极易于更换，从而保证了使用寿命。而20W的管功率可以穿透某些对射线具有高吸收性的组件。新型x|aminer 采用新进推出的 phoenix x|act 软件，专为电子行业检测所设计。简单的宏观记录使其能对位置和图像等参数对检测任务进行直观的编程，只要单击鼠标就能保存所有的显示设置。自动生成导航图功能可用于同类电路板的检测，即使当旋转和翻转工件时，自动图像增强功能仍可提供高质量的实时图像，从而确保缺陷检测的高成功率。
应用
GE检测控制技术业务是一个行业领先创新者，业务涉及传感测量, 无损检测技术, 状态监测，与自动化优化控制领域, 帮客户实现精确、高效和安全。旗下产品广泛应用于航空航天、石油天然气、电力、运输、医疗等行业。它在25个国家拥有超过40家企业，隶属于GE能源集团，为客户提供更环保，更智能,更高效的解决方案。
GE检测控制技术宣布最新推出的新型phoenix x|aminer 是一个微焦点X射线检测系统，有5个轴，主要用于电子元件分装的质量控制，主要适用于焊点的可靠精确检测。phoenix x|aminer 的特点是具有2M像素的高分辨率和高放大率。除此之外， 强大的成像软件更具人性化设计，使用鼠标键盘操作，精确又简单。正如GE phoenix 电子检测行业的产品经理Tobias Neubrand所说,，“电子元件分装的可靠性主要依赖于焊点质量，而现在的制造技术中，许多焊点不可直接用肉眼看到。x|aminer 是电子元件分装检测的最新产品，提供可靠的缺陷识别，大型电路板组装的自动化检测等技术。”新系统一大重要的设计特点是ovhm(高放大率倾斜检测)模块，倾斜角度高达70°,总体放大倍率几乎没有任何下降，高于23,000x倍。这确保了在垂直方向上提供最佳质量的缺陷信息。开放式160kV的微焦点射线管易于维护，其阴极易于更换，从而保证了使用寿命。而20W的管功率可以穿透某些对射线具有高吸收性的组件。新型x|aminer 采用新进推出的 phoenix x|act 软件，专为电子行业检测所设计。简单的宏观记录使其能对位置和图像等参数对检测任务进行直观的编程，只要单击鼠标就能保存所有的显示设置。自动生成导航图功能可用于同类电路板的检测，即使当旋转和翻转工件时，自动图像增强功能仍可提供高质量的实时图像，从而确保缺陷检测的高成功率。
phoenix x|aminer
———一款易于使用的入门级微焦点X射线检测（AXI）系统，性能强大，专为电子组件、组件和PCBA的高分辨率检测而设计。与基于图像增强器的CT相比，由于采用了新的CMOS平板探测器和计算机断层扫描（CT）相结合，该系统提供了明显更好的信噪比、清晰度和寿命成像能力。强大的Phoenix X Act Base软件用于2D和Phoenix Datos X Base用于CT，使用方便，允许手动和自动检查。
专为半导体封装, 电子元器件和电子组装等领域高分辨率检测要求而设计. 现配备了新型CMOS平板探测器, 比图像增强器具有更好的信噪比, 清晰度和实时成像能力, 并可选CT功能. 系统提供了功能强大和易用性好的phoenix x|act base二维软件和 datos|x base CT软件, 并允许手动检测和编程自动检测
特点与益处
主要特点和益处
- 无使用寿命限制160kV/20W高功率X射线管, 易于穿透高吸收性工件
- 可选高对比度CMOS平板探测器, 有更好的实时检测能力
- 功能全面的CT软件模块, 操作简单快速
- 设计人性化和操作简便易用
- 可实时CAD数据匹配
- 自动实时导航图功能, 易于对样品的上下表面和内部进 行快速定位
- 激光防碰撞设计以保护工件
- 占地面积小
应用
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安装好的印刷电路板
µBGA的二维X射线图像
电力电子器件
将功率半导体元器件的表面焊接到陶瓷基板上。在穿过3毫米厚的铜制散热器后，基板上可见空洞，半导体的焊点无空洞。甚至连细铝焊线也可看见。
在任何时间通过任何检测角度通过实时CAD数据匹配得到实时影像
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