项 目内 容机种名检查对象元件检查项目摄 像
部 位
规 格摄像方式摄像分辨率X线源X射线检出器对 象
基 板基板尺寸基板重量搭载元件高度板弯装 置
规 格外形尺寸装置重量基板搬送高度电源电压额定输出X射线泄露量气压对应规格
| VT-X750 |
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BGA/CSP，插入元件，SOP/QFP，三极管，R/C CHIP， 底部电极元件，QFN，电源模组 |
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开焊，无浸润，焊锡量，偏移，异物，桥接， 引脚有无等(可根据检查对象进行选择) |
| 使用多次投影进行3D断层拍摄 |
| 6,8,10,15,20,25,30μm/pixel(根据不同检查对象进行选择) |
| 闭管(130kV) |
| FPD |
| 50×50～610×515mm，厚度：0.4～5.0mm |
| 4.0kg以下(元件实装状态下) |
| 上部：50mm以下 下部：40mm以下 |
| 2.0mm以下 |
| 1,550(W)×1,925(Ｄ)×1,645(Ｈ)mm(除开突起部：信号灯及显示屏) |
| 约2,970kg |
| 900±15mm |
| 单相，AC200～240V，50/60Hz |
| 2.4kVA |
| 低于0.5 μSv/h |
| 0.4～0.6MPa |
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CE，SEMI，NFPA，FDA
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