产品详情
富士NXTM3S贴片机技术参数
对象电路板大小: 50mm x 50mm~510mm x 534mm(双搬运轨道)
50mm x 50mm~610mm x 534mm(单搬运轨道)
元件种类: M3S:MAX 20种(8mm料带换算)
贴装精度: H12S/H08/H04/OF: ±0.05mm(3 sigma) cpk≥1.00
H01/F04: ±0.03mm(3 sigma) cpk≥1.00
GL: ±0.10mm(3 sigma) cpk≥1.00
生产能力: H12S:16,500 cph;
H08:10,000 cph;
H04:6,000 cph;
H01:3,500 cph;
F04:5,100 cph; OF:不可搭载;
GL:16,363 dph(0.22 sec/dot))
对象元件: H12S:0402~5.0mm x 5.0mm 高:MAX 3.0mm
H08:0402~7.5mm x 7.5mm 高:MAX 6.5mm
H04:1608~38mm x 38mm 高:MAX 9.5mm
H01/OF:1608~74mm x 74mm(32mm X 180mm)高:MAX 25.4mm
F04:0402~15.0mm x 15.0mm 高:MAX 6.5mm
元件供应: 料带,料管,料盘 (M3 x 8:8mm料带多为160个)
机器尺寸: 2M基座:740(L) x 1934(W)
4M基座:1390(L) x 1934(W)
H:1474 mm(M3S) 、1476 mm(M6S)

