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深圳smt贴片机 富士贴片机 FUJI NXT M3III高速模组出租

数量(台) 价格
30 888.00元/台
  • 最小起订: 1台
  • 发货地址: 广东 东莞市
  • 发布日期:2019-12-10
  • 访问量:1327
咨询电话:135-1080-1076
打电话时请告知是在机电之家网上看到获取更多优惠。谢谢!
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东莞市景瀚实业有限公司

实名认证 企业认证
  • 企业地址:东莞市大岭山镇矮岭冚村莞长路136号远景科技园
  • 营业执照:已审核营业执照
  • 经营模式: 贸易公司-私营有限责任公司
  • 所在地区:广东 东莞市
  • 家家通积分:0分
详细参数
品牌富士型号NXTM3III
类型超高度贴片机自动化程度自动
贴装方式同时在线式贴片机加工定制
贴片范围0201-5,5mm贴片速度37500CPH
贴片精度,-0.025mm喂料器数目20,个模组
空气压力0.5MPA电源要求3相220-230V
重量415KG,模组产地日本
外形尺寸其他

产品详情

深圳市世纪远景电子设备有限公司运营的二手贴片机品牌型号有,德国西门子ASM SX2泛用机,X3S X4S高速贴片机,JUKI KE3020,3010贴片机,富士NXTIII高速模组贴片机,富士M6III,富士XPF-L泛用机,均为2016-2018年消费制作,运用工夫不到一年。


日本富士NXT M3III高速模组贴片机一站式租赁方案


设备租赁的优势:

1.避免一次性过多的资金投入,节省公司现金流,提高资产回报率

2.规避设备购置后贬值和由于订单变化导致设备闲置的诸多风险

3.及时淘汰旧设备,让设备处于行业顶尖水平

4.设备配置灵活,根据不同产品需求灵活调配

5.灵活应对短期订单,轻松应对淡旺季需求

6.可约定租满一定期限,以租代购

7.可提供工程师驻厂服务

8.享有免费的长期技术咨询顾问




特征1

提高了生产率。

通过高速化的XY机械手和料带供料器以及使用新研发的相机「Fixed On-the-fly camera」,可以提高包括从小型元件到大型异形元件等所有元件的贴装能力。
此外,使用新型高速工作头「H24G工作头」后,每个模组的元件贴装能力高达37,500CPH*(生产优先模式),比NXT II提高了约44%。
* 是在本公司条件下的测定结果。

特征2


对应0201元件
贴装精度±25μm*

NXT III不仅可以对应现在生产中使用的最小的0402元件,还可以贴装下一代的0201超小型元件。
此外,通过采用比现有机种更具刚性的机器构造、独自的伺服控制技术以及元件影像识别技术,可以达到行业顶尖*的小型芯片的贴装精度:±25μm*(3σ)Cpk≧1.00。
* 是在本公司条件下的测定结果。
* 根据本公司2013年6月的调查结果。

·

特征3

提高了操作性。

继承了在NXT系列机器上得到高度好评的不需要语言的GUI操作体系,采用新的触摸式画面并更新了画面设计。
与现有的操作体系相比减少了按键次数,同时方便后继指令的选择,既提高了操作性又可以减少操作错误。

·

特征4

具有高度的兼容性。

NXT II中使用的工作头、吸嘴置放台、供料器和料盘单元等元件供应单元、料站托架和料站托架成批更换台车等主要单元等,可以原封不动地使用在NXT III中。

·


M3 III

M6 III

対象电路板尺寸(L × W)

48mm×48mm~250mm×510mm(双搬运轨道規格)
48mm×48mm~250mm×610mm(単搬运轨道規格)
※双搬运轨道(W)时最大280 mm, 超过280mm时変为単搬运轨道搬运。

48mm×48mm~534mm×510mm(双搬运轨道規格)
48mm×48mm~534mm×610mm(単搬运轨道規格)
※双搬运轨道(W)时最大280 mm, 超过280mm时変为単搬运轨道搬运。

元件种类

MAX20种类(8mm料帯換算)

MAX45种类(8mm料帯換算)

电路板加载时间

双搬运轨道:连续运转时O sec, 単搬运轨道:2.5 sec (M3 III各模组间搬运), 3.4 sec(M6 III各模组间搬运)

贴装精度/涂敷位置精度
(以基准定位点为基准)
※贴装精度是在本公司条件下的测定结果。

H24G

:±0.025mm(标准模式)/±0.038mm(生产优先模式) (3σ) cpk≧1.00

V12/H12HS

:±0.038(±0.050) mm (3σ) cpk≧1.00

H04S/H04SF

:±0.040mm (3σ) cpk≧1.00

H08/H04

:±0.050mm (3σ) cpk≧1.00

H02/H01/G04

:±0.030mm (3σ) cpk≧1.00

H02F/G04F

:±0.025mm (3σ) cpk≧1.00

GL

:±0.100mm (3σ) cpk≧1.00

H24G

:±0.025mm(标准模式)/±0.038mm(生产优先模式) (3σ) cpk≧1.00

V12/H12HS

:±0.038(±0.050) mm (3σ) cpk≧1.00

H08M/H04S/H04SF

:±0.040mm (3σ) cpk≧1.00

H08/H04/OF

:±0.050mm (3σ) cpk≧1.00

H02/H01/G04

:±0.030mm (3σ) cpk≧1.00

H02F/G04F

:±0.025mm (3σ) cpk≧1.00

GL

:±0.100mm (3σ) cpk≧1.00

产能
※产能的数值是在本公司条件下的测定结果。

H24G

:37,500(生产优先模式)/35,000(标准模式) cph

V12

:26,000 cph

H12HS

:24,500 cph

H08

:11,500 cph

H04

:6,500 cph

H04S

:9,500 cph

H04SF

:10,500 cph

H02

:5,500cph

H02F

:6,700cph

H01

:4,200 cph

G04

:7,500 cph

G04F

:7,500 cph

GL

:16,363 dph(0.22sec/dot)

H24G

:37,500(生产优先模式)/35,000(标准模式) cph

V12

:26,000 cph

H12HS

:24,500 cph

H08M

:13,000 cph

H08

:11,500 cph

H04

:6,500 cph

H04S

:9,500 cph

H04SF

:10,500 cph

H02

:5,500 cph

H02F

:6,700cph

H01

:4,200 cph

G04

:7,500 cph

G04F

:7,500 cph

OF

:3,000 cph

GL

:16,363 dph(0.22sec/dot)

対象元件

H24G

:0201~5mm×5mm

V12/H12HS

:0402~7.5mm×7.5mm

H08M

:0603~45mm×45mm

H08

:0402~12mm×12mm

H04

:1608~38mm×38mm

H04S/H04SF

:1608~38mm×38mm

H02/H02F/H01/0F

:1608~74mm×74mm(32mm×180mm)

G04/G04F

:0402~15mm×15mm

高度

:最大2.0mm

高度

:最大3.0mm

高度

:最大13.0mm

高度

:最大6.5mm

高度

:最大9.5mm

高度

:最大6.5mm

高度

:最大25.4mm

高度

:最大6.5mm

模组宽度

320mm

645mm

机器尺寸

L:1295mm(M3 III×4, M6 III×2) / 645mm(M3 III×2, M6 III)
W:1900.2mm H:1476mm


Dyna工作头 (DX)

吸嘴数量

12

4

1

产能(cph)

25,000
元件有无确认功能ON: 24,000

11,000

4,700

対象元件尺寸
(mm)

0402~7.5×7.5
高度:最大3.0mm

1608~15×15
高度:最大6.5mm

1608~74×74
(32×100)
高度:最大25.4mm

贴装精度
(以基准定位点为基准)

±0.038(±0.050)mm (3σ)cpk≧1.00※
※土0.038mm是在敝公司最佳条件下的矩形芯片元件实装(高精度调整)结果。

±0.040mm (3σ)cpk≧1.00

±0.030mm (3σ)cpk≧1.00

元件有无确认功能

×

元件
包装

料帯

料管

×

料盘

×


元件供应装置

智能供料器

对应4・8・12・16・24・32・44・56・72・88・104 mm 宽度料帯

管裝供料器

4≦元件宽≦15mm(6≦料管宽≦18mm), 15≦元件宽≦32mm(18≦料管宽≦36mm)

料盘単元

对应料盘尺寸 135.9 × 322.6mm(JEDEC规格)(料盘単元-M), 276×330 mm (料盘単元-LT), 143×330 mm (料盘単元-LTC)


选项

●料盘供料器  ●PCU II(供料托架更换単元)  ●MCU (模组更换単元)  ●管理电脑置放台
●FUJI CAMX Adapter  ●Fujitrax



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我公司服务流程:

1.上门考察客户实际需求

2.提供专业的产线规划、场地布局、配套设施、人员要求

3.签订合同、设备出厂前的调试和保养

4.安排设备吊装入厂,工程师安装调试

5.工程师跟线试产、对员工进行技术培训指导

6.日常维护保养、工艺改善



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