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AWG是个将平面波导线路(PlanarLightwaveCircuit)技术应用于商品化的元件。其做法为在矽晶圆上沉积二氧化矽(SiO2)膜层。接著在上层覆以保护层即可完成。由于AWG使用与一般半导体相同的制程再利用微影制程(Photolithography)及反应式离子蚀刻法(ReactiveIonEtch)定义出阵列波导及分光元件等。
继续提高报价。因基础建设需求乐观以及市场大涨的推动,国内市场上涨,出口报价也跟随上调。目前普通商品卷报价提高到505-510美元/吨(fob),冷轧基料515美元/吨(fob)左右。很显然,目前国内贸易好于出口市场。相比,印度普通商品卷报价不足500美元/吨(fob),比报价更具竞争优势。


