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上海斯米克HL312银焊条40%银焊条
相当国标BAg40CuZnCdNi飞机牌熔点：595-605℃
用途：钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等HL312说明：HL312是含银40%的含镉银基钎料，熔点低、润湿性能及漫流性能好，填缝性能优良。
HL312用途：钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。
HL312钎料化学成分（质量分数） （%）
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Ag |
Cu |
Zn |
Cd |
Ni |
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39.0~41.0 |
15.5~16.5 |
14.5~18.5 |
25.1~26.5 |
0.1~0.3 |
HL312钎料熔化温度 （℃）
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固相线 |
液相线 |
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595 |
605 |
HL312直条钎料直径（供应长度为500）（mm）:为0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
HL312注意事项：
1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；
2、钎焊时须配银钎焊熔剂共同使用。
BAg35CuZnCd银焊条 (HL314银焊条) 主要化学成分：Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量性能：钎焊温度700-845℃，可填充较大的或不均匀的焊缝，但要求加热快，防偏析应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈
BAg45CuZnCd银焊条 主要化学成分：Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量性能：钎焊温度635-760℃ 应用：适用于要求钎焊温度较低的材料
BAg50CuZnCd银焊条(HL313银焊条) 主要化学成分：Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量性能：钎焊温度635-780℃，熔点低，接点强度高应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈
BAg40CuZnCdNi银焊条(HL312银焊条) 主要化学成分：Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2, Ni:20.1,Zn:余量性能：钎焊温度605-705℃，熔点低，接点强度高，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈
BAg50CuZnCdNi银焊条(HL315银焊条) 主要化学成分：Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量xing neng：钎焊温度690-815℃ 应用：适用于焊接不锈钢及硬功夫质合金工具等，焊接接头的机耐热xing，nai fu xing能好
BAg34CuZn银焊条 主要化学成分：Ag:34±1,Cu:36±1,Sn:2.5±0.5,Zn:余量xing能：钎焊温度730-820℃ 应用：
BAg56CuZnSn银焊条 主要化学成分：Ag:56±1,Cu:22±1,Sn:5±0.5,Zn: 余量xing能：钎焊温度650-760℃，具有熔点低，润湿性和填充间隙能力好，钎焊接头强度和抗腐蚀性能高特点应用：适用于钎焊铜合金，如：铜波管，金属眼镜架，精密电表的分流器等规格：银焊条直径不小于Ø1mm，银焊片厚度不小于0.20mm
BAg40CuZnSnNi银焊条(HL322银焊条) 主要化学成分：Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,Ni:1.3-1.65,Zn:余量性能：钎焊温度640-740℃，是国产银焊料中熔点低的一种，有良好的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，接头强度高应用：适用于调质钢，可阀合金等焊接
BAg50CuZnSnNi银焊条(HL324银焊条) 主要化学成分：Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能：钎焊温度670-770℃，熔点低，有优良的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，钎焊强度比一般银焊料高
BAg30CuZnSn银焊条主要化学成分：Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量性能：钎焊温度730-820℃ 应用：可用来代替
