产品详情
时间：2024年06月28日—30日
地点：中国·北京亦创会展中心
智能芯片是支持人工智能技术和工业发展的基础设施，具有非常重要的地位。芯片产业作为高端制造业的核心基石，芯片产业的发展决定了一个国家的科技创新水平，许多国家提升为国家战略地位。
<<<展会概况——亚洲智能芯片产业展始于2002年、背靠亚洲消费电子展，所有权属讯通展览集团，展会将集中展示芯片及应用的新产品与技术，为企业树立品牌形象，促进贸易合作、市场开发，行业趋势，加产、研发、销售互动，以发展的眼光挖掘未来电子市场的新需求，创新展会内涵，全方位、多层次组织专业观众，为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的平台。
<<<同期活动（拟）
2024亚洲半导体产业发展趋势论坛
2024年亚洲芯片产业创新发展高峰论坛
2024中国IC设计与创新发展论坛
2024亚洲半导体设备与核心部件制造商交流会
2024亚洲创新半导体器件与电源创新技术研讨会
2024芯片潮下亚洲半导体产业发展的机遇与挑战
2024亚洲IC新产品新技术发布会
2024亚洲芯片设计成就奖颁奖典礼
<<<观众来源
1、电子设备与生产、电子电器、通讯设备、照明、消费电子、微电子、光电子、电源、家电、仪器仪表、微机械、精密器械、可穿戴设备、智能产品、计算机/电脑、SMT 产品加工、LCD、SMT/EMS、LED 光电产品、商标标牌、五金精密模具、电机马达、光学仪器、手机、开关及连接器、 电子玩具、喇叭、蜂鸣器、集成电路、半导体、印制电路、汽车制造及电子、传感器、敏感元件、电工电气、电子元器件、物联网、控制自动化、光伏能源、扬声器、航空航天、医疗器械、电磁等。
2、国家级科研院所、高校、研发机构、行业协会、产业联盟、工业园区、高新区、产业基地、孵化器机构等。
3、国家有关部委及各省市政府、各驻中国商会、行业协会商会、进出口贸易公司、投资机构等
<<<参展范围
一、人工智能芯片：显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等：
二、芯片制造设备：芯片封装测试、芯片材料、半导体专用设备和材料等；
三、半导体封装设备：半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等。
四、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01 材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等
<<<参展费用
豪华标准展位（3M×4M）：国内企业：RMB￥21800/个
标准展位（3M×3M）： 国内企业：RMB￥18800/个
净空地（54㎡起租）： 国内企业：RMB￥1800元/㎡
<<<参展联络
北京讯通国际展览有限公司
地 址：北京市朝阳区朝阳路71号锐城国际
展览事宜：010-86390895分机818
免费热线：400-993-7308
会务联络：韩旭18800180338
电子邮件：cee@xunton.cn
项目网站：www.bufsin.com
微信公众号：cesasia
地点：中国·北京亦创会展中心
智能芯片是支持人工智能技术和工业发展的基础设施，具有非常重要的地位。芯片产业作为高端制造业的核心基石，芯片产业的发展决定了一个国家的科技创新水平，许多国家提升为国家战略地位。
<<<展会概况——亚洲智能芯片产业展始于2002年、背靠亚洲消费电子展，所有权属讯通展览集团，展会将集中展示芯片及应用的新产品与技术，为企业树立品牌形象，促进贸易合作、市场开发，行业趋势，加产、研发、销售互动，以发展的眼光挖掘未来电子市场的新需求，创新展会内涵，全方位、多层次组织专业观众，为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的平台。
<<<同期活动（拟）
2024亚洲半导体产业发展趋势论坛
2024年亚洲芯片产业创新发展高峰论坛
2024中国IC设计与创新发展论坛
2024亚洲半导体设备与核心部件制造商交流会
2024亚洲创新半导体器件与电源创新技术研讨会
2024芯片潮下亚洲半导体产业发展的机遇与挑战
2024亚洲IC新产品新技术发布会
2024亚洲芯片设计成就奖颁奖典礼
<<<观众来源
1、电子设备与生产、电子电器、通讯设备、照明、消费电子、微电子、光电子、电源、家电、仪器仪表、微机械、精密器械、可穿戴设备、智能产品、计算机/电脑、SMT 产品加工、LCD、SMT/EMS、LED 光电产品、商标标牌、五金精密模具、电机马达、光学仪器、手机、开关及连接器、 电子玩具、喇叭、蜂鸣器、集成电路、半导体、印制电路、汽车制造及电子、传感器、敏感元件、电工电气、电子元器件、物联网、控制自动化、光伏能源、扬声器、航空航天、医疗器械、电磁等。
2、国家级科研院所、高校、研发机构、行业协会、产业联盟、工业园区、高新区、产业基地、孵化器机构等。
3、国家有关部委及各省市政府、各驻中国商会、行业协会商会、进出口贸易公司、投资机构等
<<<参展范围
一、人工智能芯片：显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等：
二、芯片制造设备：芯片封装测试、芯片材料、半导体专用设备和材料等；
三、半导体封装设备：半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等。
四、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01 材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等
豪华标准展位（3M×4M）：国内企业：RMB￥21800/个
标准展位（3M×3M）： 国内企业：RMB￥18800/个
净空地（54㎡起租）： 国内企业：RMB￥1800元/㎡
<<<参展联络
北京讯通国际展览有限公司
地 址：北京市朝阳区朝阳路71号锐城国际
展览事宜：010-86390895分机818
免费热线：400-993-7308
会务联络：韩旭18800180338
电子邮件：cee@xunton.cn
项目网站：www.bufsin.com
微信公众号：cesasia
