产品详情
设备介绍
目前陶瓷基板的高散热性能及稳定性越来越受到大功率器件的青睐, 为了满足陶瓷基板的高速打孔及划线\切割需求, 我们特推出了双工位激光精密陶瓷打孔切割专用机M3。
该设备使用高功率、长寿命的光纤激光器为光源，可以轻松实现 打孔、划线及切割的需求。 为了进一步提高设备的使用效率，特配置了双工位工作台，最大限度的提高操作效率。
技术参数
项目
参数
型号 Model
M3
激光波长 Wavelength
~1070nm
峰值功率 Peak Power
1500W
平均功率 Average Power
200W
切割方式 Cutting Method
切割头 Cutting Head
工作行程 Working Area
400X400mm
工位 Station
2（满足 5 寸）
设备尺寸
Machine Dimension
1400X1250X1650mm
工作电压/功率 Voltage/Power
380VAC /~3KW
重量 Weight
1200kg
加工效果
