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圭华智能TGV激光钻孔设备介绍
【价格面议】
作为TGV激光钻孔设备的关键供应商，圭华智能的技术创新为打通玻璃基板产业链上游瓶颈提供了重要支撑，其设备性能在多个核心指标上实现了行业突破。圭华智能TGV激光钻孔设备解决了TGV通孔成型技术难点，具备高深径比、小间距、侧壁光滑、垂直度好、低成本等特点。实现行业最大加工面幅920 mm* 730 mm，最小孔径1.5um，最大径深比 1: 200，孔壁光洁度小于150nm，最快加工速度10000孔/秒。常规可精密加工玻璃厚度200um至1.5mm。
圭华智能研发的TGV激光钻孔机设备特点：
· 高精密运动平台
· GHLASER超短脉冲激光器
· 衍射极限激光光学工艺
· 超快图形处理能力
· 智能拟合原图，加工路径最短化使用
· 巨量通孔加工能力
· 具备高深径比、小间距、侧壁光滑、垂直度好、低成本等特点。
为将这些设备特点转化为实际生产效能，圭华智能构建了从激光加工到后续处理的完整技术链路。其TGV激光钻孔设备的核心性能，为整体解决方案中通孔加工的精度与效率奠定基础，可无缝衔接后续工艺环节，形成一体化加工体系。
圭华智能TGV解决方案展示
圭华智能TGV整体解决方案主要通过红外超快激光器对玻璃基板进行钻孔，然后经过化学湿法工序形成通孔或盲孔，在玻璃上进行微孔精密加工。主要制成设备含括 TGV激光钻孔设备、TGV化学湿法蚀刻设备、TGV AOI检测设备，同时可配合上下游客户完成PVD、金属化、RDL图形电镀等工艺。
圭华智能TGV荣誉
圭华智能经过多年技术攻关，掌握激光钻孔技术，研发出无氟湿法刻蚀技术，关键技术指标全球领先水平，是国内外的具备板级TGV整体技术解决方案供应能力的企业。
“TGV玻璃通孔设备”获评广东省名优高新技术产品。
“玻璃基光电共封装解决方案”荣获第十五届中国深圳创新创业大赛三等奖，并入围第十二届中国创新创业大赛全国总决赛荣获优秀企业。
“TGV玻璃晶圆通孔整体解决方案项目”项目荣获第七届“创客中国”智能装备中小企业创新创业大赛企业组“二等奖”
