主营产品：德国陶瓷基DBC覆铜板 ，陶瓷电路板，陶瓷金属化线路板
18653329806（销售经理）
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| 详细参数 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 其他 | 型号 | 138*190*0.63 |
| 加工定制 | 是 | 种类 | 陶瓷覆铜板 |
| 绝缘材料 | 陶瓷 | 表面工艺 | 全板电镀镍金 |
| 特性 | 通用型 | 表面油墨 | 绿色 |
| 板厚度 | 0.6mm | 粘结剂树脂 | 其他涂料 |
| 最小线宽间距 | 0.5 | 最小孔径 | 0.1 |
| 加工层数 | 3 | 产地 | 山东淄博临淄 |
使用DBC优越性
○ DCB的热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层Mo片，省工、节材、降低成本；
○ 减少焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率；
○ 在相同载流量下 0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10％；
○ 优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性；
○ 超薄型0.25mmDCB板可替代BeO，无环保毒性问题；
○ 载流量大，100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体，温升约17℃；100A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体，温升仅5℃左右；
○ 热阻低，10×10mmDCB板的热阻：
0.63mm厚度陶瓷基片DCB的热阻为0.31K/W
0.38mm厚度陶瓷基片DCB的热阻为0.19K/W
0.25mm厚度陶瓷基片DCB的热阻为0.14K/W
○ 绝缘耐压高，保障人身安全和设备的防护能力；
○ 可以实现新的封装和组装方法，使产品高度集成，体积缩小。
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