产品详情
微流控芯片激光加工设备专为微流控芯片、生物传感器及实验室芯片的精密制造而研发。采用高精度CO₂激光技术（波长10.6μm），可在PDMS、PMMA、COC、PET等聚合物材料上实现微米级流道雕刻与切割。
核心优势
🔹 高精度微加工
采用CO₂激光冷加工技术，最小特征尺寸可达20μm，边缘光滑无毛刺，确保微流道流体性能稳定。
支持多层材料（如PDMS-玻璃键合芯片）的穿透切割与表面微结构加工，避免传统机械加工导致的材料变形或污染。
🔹 智能工艺控制
自适应能量调节系统，实时监测材料特性，自动优化激光参数（功率、频率、扫描速度），确保加工一致性。
🔹 多材料兼容性
适配PDMS、PMMA、COC、PET、水凝胶等多种材料，厚度范围50μm~5mm。
🔹 高效洁净加工
集成恒温恒湿洁净模块，防止环境波动影响加工精度。
实时气溶胶抽排系统，避免加工碎屑污染芯片表面。
技术参数：
激光器：30W、60W，金属射频管，风冷
聚焦镜：标配2.0”且可兼容2.5”、3.0”聚焦镜
工作区域：510×310 mm
Z轴工作台调整：0～150 mm，电动升降平台
机箱设计：前门展开
对焦方式：探针式自动对焦
雕刻速度：1000mm/sec
最小切割线缝：30微米
加工材料：PMMA、PDMS、PET、硅、玻璃、陶瓷、水凝胶、纸等大部分的非金属材料的切割/雕刻
软件功能：红光定位，以太网络，1G脱机内存，空气侧吹防燃、浮雕直接输出、斜坡效果、反色雕刻、坡度补正、激光打孔、画笔功能、重直和水平雕刻、RDIMage位图处理
定位指示：红光模组指示
使用语言：可切换中英文且可自定语系
操作方式：可利用Windows兼容的打印机驱动程式来设定，或从操作面板由人工设定
分辨率：2000 DPI
记忆体容量：1G高记忆体
存储数量：99个文档
激光能量控制：数位式功率控制，可由0.4~96%无段控制
输出端口：USB 接口、以太网络连接接口
核心优势
🔹 高精度微加工
采用CO₂激光冷加工技术，最小特征尺寸可达20μm，边缘光滑无毛刺，确保微流道流体性能稳定。
支持多层材料（如PDMS-玻璃键合芯片）的穿透切割与表面微结构加工，避免传统机械加工导致的材料变形或污染。
🔹 智能工艺控制
自适应能量调节系统，实时监测材料特性，自动优化激光参数（功率、频率、扫描速度），确保加工一致性。
🔹 多材料兼容性
适配PDMS、PMMA、COC、PET、水凝胶等多种材料，厚度范围50μm~5mm。
🔹 高效洁净加工
集成恒温恒湿洁净模块，防止环境波动影响加工精度。
实时气溶胶抽排系统，避免加工碎屑污染芯片表面。
技术参数：
激光器：30W、60W，金属射频管，风冷
聚焦镜：标配2.0”且可兼容2.5”、3.0”聚焦镜
工作区域：510×310 mm
Z轴工作台调整：0～150 mm，电动升降平台
机箱设计：前门展开
对焦方式：探针式自动对焦
雕刻速度：1000mm/sec
最小切割线缝：30微米
加工材料：PMMA、PDMS、PET、硅、玻璃、陶瓷、水凝胶、纸等大部分的非金属材料的切割/雕刻
软件功能：红光定位，以太网络，1G脱机内存，空气侧吹防燃、浮雕直接输出、斜坡效果、反色雕刻、坡度补正、激光打孔、画笔功能、重直和水平雕刻、RDIMage位图处理
定位指示：红光模组指示
使用语言：可切换中英文且可自定语系
操作方式：可利用Windows兼容的打印机驱动程式来设定，或从操作面板由人工设定
分辨率：2000 DPI
记忆体容量：1G高记忆体
存储数量：99个文档
激光能量控制：数位式功率控制，可由0.4~96%无段控制
输出端口：USB 接口、以太网络连接接口
