产品详情
简介
自动开盖机,可对各厂家金属管壳和陶瓷金属化管壳,蝶形和 BOX 类等各种异形封装进行返修,涵盖微波、射频类器件、传感器 & 光电器件、厚膜电路、光通信器件、石英晶体振荡器等产品进行开盖作业。开盖后管壳可复焊(兼容部分激光封焊和真空共晶体炉封焊的产品),开盖后重新封盖,.


主要特点:
一、可拆器件尺寸范围广:
可满足各种不同大小、形状封焊件的开盖需求。最小可支持 5X5mm,最大可支持300X200mm,高度可支持 100 mm。
二、精密高速切削
精密切割深度每次 0.02 mm -0.2 mm。
三、开盖时间短,成功高
开盖时间:单只产品(产品尺寸 20 mm X20 mm)小于 2 分钟,开盖成功率大于 99% 。开盖后重新封盖,满足 GJB548B 气密要求。
四、支持多种数据传输。
可根据客户需求协商确认。
五、材质兼容广泛
兼容多种金属材质及镀层,如硬铝、硅铝、不锈钢、45 钢、金属化陶瓷、可伐合。





