产品详情
深圳市三合发光电设备有限公司，2006年创办至今，已有近20年的研发和生产经验，是一家专业致力于研发和生产微电子集成封装设备（引线键合机/手动键合机/芯片邦定机等）公司。
公司拥有一批具有多年引线键合技术开发经验的高素质人才和专业知识丰富的设备装配调试人员，以及活跃在各城市的售后服务队伍，为广大客户提供最全面的专业技术服务，产品被很多公司和高校及科研机构认可。
公司主营产品有：芯片引线键合机，超声波铝丝焊线机、金丝球焊线机、粗铝丝焊线机、铝带键合机、金带键合机、超声波深腔楔焊机、精密电子点焊机等。 另外还有半导体后备工序产品：扩晶机，推拉力测试机，点胶机，翻膜机，加热台等半导体生产设备。
公司拥有一批具有多年引线键合技术开发经验的高素质人才和专业知识丰富的设备装配调试人员，以及活跃在各城市的售后服务队伍，为广大客户提供最全面的专业技术服务，产品被很多公司和高校及科研机构认可。
公司主营产品有：芯片引线键合机，超声波铝丝焊线机、金丝球焊线机、粗铝丝焊线机、铝带键合机、金带键合机、超声波深腔楔焊机、精密电子点焊机等。 另外还有半导体后备工序产品：扩晶机，推拉力测试机，点胶机，翻膜机，加热台等半导体生产设备。
主要适用于生产二极管、三极管、大小功率LED、TO管、MEMS集成电路、传感器晶体管和IC软封、IGBT半导体器件等电子材料相关配套行业。
产品名称：SH2012型金丝球焊线机/芯片引线键合机/超声波引线键合机/手动引线键合机/手动邦定机
描述：超声波金丝球焊线机
产品用途
金丝球焊线机主要应用于LED发光二极管、激光管、中小型功率二极管、三极管、TO管、MEMS集成电路、传感器晶体管和一些特殊半导体器件的内引线焊接。
机身小巧、性能稳定、容易操作、性价比高，非常适合实验室使用的一款小型桌面机器。
焊接原理：
本机利用超声波摩擦原理来实现不同介质的表面焊接,是一种物理变化过程.首先金丝的首端必须经过处理形成球形(本机采用负电子高压成球),并且对焊接的金属表面先进行预热处理;接着金丝球在时间和压力的共同作用下,在金属焊接表面产生朔性变形,使两种介质达到可靠的接触,并通过超声波摩擦振动,两种金属原子之间在原子亲和力的作用下形成金属键,实现了金丝引线的焊接.金丝球焊在电性能和环境应用上优于铝丝的焊接。
