产品详情
| 产品参数 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | XILINX/赛灵思 | ||
| 产品特性 | 耐用 | ||
| 存储容量 | 128G | ||
| 针脚数 | 966 | ||
| 封装 | BGA | ||
| 批号 | 2020 、2021 、BGA植球、QFN去锡、QFP整脚加工、各种芯片拆卸翻新加工工、源头工厂 | ||
| 特色服务 | 原厂品质 | ||
| 产品说明 | 各种芯片加工 | ||
| 包装 | 真空包装 | ||
| 应用领域 | 安防设备 | ||
| BGA芯片 | 植球翻新 | ||
| QFP芯片 | 整脚、镀脚 | ||
| QFN芯片 | 去锡 | ||
| BGA重工 | 植锡 | ||
| 芯片 | 翻新加工 | ||
| 拆卸 | 各种芯片 | ||
| 静电防护 | 品质合格 | ||
| 可售卖地 | 全国 | ||
| 用途 | 电脑 | ||
| 类型 | 存储器 | ||
| 型号 | XC1702LPC44C | ||










