主营产品：PCB拆料 IC翻新 IC镀脚 IC洗脚 IC除氧化 IC整脚 BGA植球 IC编带
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| 详细参数 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 西门子 | 型号 | BGA |
| 表面工艺 | 喷锡板 | 基材类型 | 刚挠结合线路板 |
| 基材材质 | 有机树脂类覆铜板 | 层数 | 多层 |
| 绝缘树脂 | 酚醛树脂 | 增强材料 | 纸基 |
| 阻燃特性 | VO板 | ||
芯片拆板除胶植球，bga芯片翻新， 专业提供BGA植球，BGA拆卸，BGA焊接，BGA去胶，PCBA板拆料翻新等 ，我们有专业的设备和作业流程是一家专业的技术公司，只要是SMT制程不良问题我们都能一一为你解决。
深圳卓汇芯科技 专业芯片拆机翻新加工厂家
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宝安大批量BGA植球厂
深圳承接BGA返修拆板、植球加工
承接批量BGA芯片植球，EMMC植球，DDR植球，闪存植球，CPU植球等。
我公司拥有一批的芯片拆卸、翻新加工技术人员，可对各种芯片进行加工，加工后可直接上机贴片不影响使用。
设备，环境好，加工工艺可满足ROHS环保标准。
可进行大批量芯片加工；
如你有回收类PCBA板、库存电路板板、客退电路板、维修电路板等等需要拆卸电子芯片重新加工利用的可以直接找我，欢迎来电咨询！
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