产品详情
| 产品参数 | |||
|---|---|---|---|
| 是否支持加工定制 | 是 | ||
| 型号 | FD-3005A | ||
| 晶圆尺寸 | 8” | ||
| 12"inch | |||
| 研磨方式 | In-feed grinding with wafer Rotation | ||
| 研磨轮 | 钻石轮mm | ||
| 研磨主轴额定功率 | 5.5kw | ||
| 研磨主轴额定转速 | 1000~4000r/min | ||
| 背磨精度单晶圆精度 | < 3μm | ||
| 背磨精度表面粗糙度 | Ry 0.15(with #1400 finish) μm | ||
| 产地 | 深圳 | ||
| 售后服务 | 有专业技术人员上门安装调试, 进行员工培训,确保客户正常生产, 终身免费技术咨询和更新 | ||
| 是否进口 | 否 | ||
| 外形尺寸(WxDxH) | 2500x4500x1800mm | ||
| 总重量 | 大约5000kg | ||
| 适用材料 | 第三代半导体材料 | ||
| 如SiC | |||
| GaN,GaAs | |||
| 品牌 | 方达 | ||











