产品详情
设备适用于PET薄膜和Glass玻璃基底上的导电材料进行高速激光刻蚀、剥离。
适用材料
玻璃/薄膜表面氧化铟锡（ITO），银浆（Ag）、碳纳米管（CNT）、石墨烯、纳米银、钼铝钼、铜、高分子导电膜、铝薄膜、PERC、钙钛矿电池、FTO、TCO等涂层材料的超细线宽激光蚀刻。
应用行业
1.手机、车载、平板、智能穿戴，点餐机等触控屏GF，GFF，OGS。
2.车载触控屏体的OGS上导电膜层的刻蚀。
3.薄膜太阳能电池，光伏行业。
4.新兴能源行业。
5.其他显示屏。
产品特点
1.激光蚀刻为干式蚀刻，加工制程简单，所有加工均由软件自动控制，产品一致性高，良率高达99%，无耗材，环保，可靠稳定。
2.CCD相机自动定位，加工精度高。
3.设备操作简单，图档更新方便，制程缩短，稼动率高。
4.设备控制软件能够实现自动图档分割，移动拼接加工，拼接精度可达±4μm
5.耗电量省，操作人员少，无污染，生产成本低。
技术参数/Specification
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激光器 |
光纤激光器 |
绿光激光器 |
紫外激光器 |
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激光波长 |
1064nm |
532nm |
355nm |
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激光功率 |
10/20W |
10W |
3/5/7/10W |
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最小聚焦光斑 |
≤0.02mm |
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刻蚀线宽 |
5-100μm可调（视材料与激光器而定） |
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刻蚀速度 |
3000mm/s |
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加工范围 |
600mmX600mm（可根据客户要求定制） |
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单次最大幅面 |
110mmX110mm (可选配) |
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CCD自动定位精度 |
±3μm |
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直线电机工作台定位精度 |
±2μm |
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直线电机工作台重复精度 |
±1um |
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设备尺寸 |
1650mmL×1300mmW×1670mmH |
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设备重量 |
2000kg |
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可处理文件格式 |
标准Gerber文件，DXF文件，PLT文件等 |
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