产品详情
TIC?800Y系列导热相变化材料是一种高性能低熔点导热相变化材料。在温度50℃时，TIC?800Y导热相变化材料开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触界面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。TIC?800Y导热相变化材料系列在室温下呈可弯曲固态，无需增强材料而独立使用，免除了增强材料对热传导性能的影响。
TIC?800Y系列导热相变化材料在温度130℃下持续1000小时，或经历-25℃到125℃的反复循环测试，其导热性能仍不会减退。在工作温度下，其中相变材料软
化的同时又不会完全液化或溢出。
产品特性:
》0.021℃-in?/W 热阻
》室温下具有天然黏性,无需黏合剂
》散热器无需预热
产品应用:
》高频率微处理器
》笔记本和桌上型计算机
》计算机服务器
》内存模块
》高速缓存芯片
》IGBTs
TICTM800Y系列特性表
| 产品名称 | TICTM803Y | TICTM805Y | TICTM808Y | TICTM810Y | 测试标准 |
| 颜色 | 黄 | 黄 | 黄 | 黄 | Visual (目视) |
| 厚度 |
0.003" (0.076mm) |
0.005" (0.126mm) |
0.008" (0.203mm) |
0.010" (0.254mm) |
|
| 厚度公差 |
±0.0006" (±0.016mm) |
±0.0008" (±0.019mm) |
±0.0008" (±0.019mm) |
±0.0012" (±0.030mm) |
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| 密度 | 2.2g/cc | Helium Pycnometer | |||
| 工作温度 | -25℃～125℃ | ||||
| 相变温度 | 50℃~60℃ | ||||
| 定型温度 | 70℃ for 5 minutes | ||||
| 热传导率 | 0.95 W/mK | ASTM D5470 (modified) | |||
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热阻抗 @ 50 psi(345 KPa) |
0.021℃-in?/W | 0.024℃-in?/W | 0.053℃-in?/W | 0.080℃-in?/W | ASTM D5470 (modified) |
| 0.14℃-cm?/W | 0.15℃-cm?/W | 0.34℃-cm?/W | 0.52℃-cm?/W | ||
