产品详情
TIF™500-50-11ES 一款专为应对散热挑战和极端机械应力敏感环境而设计的导热垫片。它将卓越导热能力与近乎流体的柔软度集于一身，确保在超低的安装压力下，也能实现对接触界面的完美填充，彻底消除空气热阻，为最精密、热流密度的电子元器件提供卓越的散热解决方案和物理保护。
》高热传导率: 5.0W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》柔软，低压缩应力有效保护敏感元件
》良好的绝缘性能
》电动工具
》网通产品
》电动汽车电池
》电脑CPU/GPU散热
》新能源汽车电力系统
0.02"-020"
(0.5mm-5.0mm)
TIF500-50-11ES系列特性表
颜色
灰色
Visual
击穿电压（T=1mm以上）
≥5000 VAC
ASTM D149
结构&成份
陶瓷填充硅橡胶
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介电常数
3.8 MHz
ASTM D150
导热率
5.0 W/mK
ASTM D5470
体积电阻率
>1.0X1012 Ohm-cm
ASTM D257
硬度
10 Shore 00
ASTM 2240
使用温度范围
-40 To 200 ℃
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密度
3.3g/cm3
ASTM D297
总质量损失 (TML)
0.30%
ASTM E595
厚度范围
ASTM D374
防火等级
94 V0
UL E331100
标准尺寸：16”x16°(406 mmx406 mm).
零件编码：
补强载体：FG(玻璃纤维）
涂层处理：NS1(无粘性涂层）.DC1（单面加硬）
胶层处理：A1/A2(单面/双面带胶粘剂）.
TIF™系列可模切成不同形状提供。如需不同厚度或想了解更多导热材料的产品信息，请与本公司联系 ：13717186550谭小姐
