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半导体除泡真空烘烤箱专为解决先进封装工艺中粘膜、气泡等缺陷而设计,其核心通过三级阶梯真空程序将腔体压力在120秒内降至5Pa以下,配合定向气流系统使环氧树脂、Underfill等封装材料内部气泡析出率提升约40%。设备采用双区PID温控技术,在-10℃至200℃范围内实现晶圆载盘温差≤±1.2℃,确保BGA封装基板在回流焊过程中消除94%以上的微米级空隙。针对异构集成中的键合胶固化,其脉冲式压力调节模块可同步监测材料黏度变化,将固化应力裂纹发生率控制在0.01%以下。结合耐腐蚀不锈钢腔体与HEPA过滤系统,使挥发性有机化合物排放量减少至传统设备的20%,为Chiplet封装架构提供可靠的界面完整性保障。



