产品详情
台湾TDC各种类晶圆用研磨砂輪
加工方式｜
应用领域｜
晶圓研磨砂轮可运用于包含半导体长晶、电子元件、封装及相关再生用晶圓研磨。我们为每种材料提供钻石砂轮。有助于減少加工造成的损伤层、提高制程效率及降低生产成本，並可根据客戶需求來检讨客制化制作。
加工材质|矽晶、碳化矽、 氮化鎵、砷化鎵、磷化銦、鉭酸鋰、鈮酸鋰、WLP、PLP、氮化鋁、氧化鋁..等
台湾TDC晶圆双面研磨砂轮
加工方式｜
應用領域｜
这种钻石砂轮可用于各种晶圓的表面磨削，如半导体材料和电子器件的晶圓。我們为每种材料提供钻石砂轮。有助于減少加工损伤，提高加工效率，降低加工成本，並可根據客戶需求定制。
加工材質|矽半导体晶片、化合物半导体晶片、寬頻隙半导体晶圓(SiC、GaN),聲表面波濾波器片(LT,LN),藍寶石玻璃晶片、包樹脂巨頭、陶瓷晶片(氧化鋁、AlN)
