产品详情
低压注塑工艺是将热熔胶以很低的注塑压力(低至1.5bar)注入模具并快速固化成型(5-50秒 )的包封保护工艺。以热熔胶的密封性和物理、化学性能,达到 绝缘,耐温,抗冲击,减震,防潮,防水,防尘,耐化学腐蚀 等功效。对脆弱敏感电子元器件也能起到良好的保护作用,即使是FPC也可妥善包封。与灌封,涂覆等传统 工艺相比,低压注塑工艺不仅 环保,同时提高生产效率,帮助降低生产总成 本




主营产品:低压注塑机 低压注塑模具 低压注塑材料 低压注塑代工
¥130.00
¥35000.00
¥19000.00
¥45000.00
¥59000.00
| 详细参数 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 乐泰 | 型号 | PA113 |
| 硬化/固化方式 | 常温硬化 | 主要粘料类型 | 合成热塑性材料 |
| 基材 | 其他 | 物理形态 | 固体型 |
| 性能特点 | 绝缘粘结力好 | 用途 | 电子元件封装包胶注塑 |
| 有效成分含量 | 99.99 | 生产执行标准 | 1900 |
| 外观 | 颗粒状 | 使用温度 | 200-230 |
| 固含量 | 100% | 粘度 | 3000 |
| 180°剥离强度 | 60 | 剪切强度 | 80 |
| 拉伸强度 | 600 | 扭剪强度 | 500 |
| 上胶厚度 | 2 | 固化时间 | 10秒 |
| 固化后硬度 | 92A | 老化时间 | 72小时 |
| 包装规格 | 20KG/袋 | 储存方法 | 通风干燥 |
| 保质期 | 2年 | 产地 | 意大利 |
低压注塑工艺是将热熔胶以很低的注塑压力(低至1.5bar)注入模具并快速固化成型(5-50秒 )的包封保护工艺。以热熔胶的密封性和物理、化学性能,达到 绝缘,耐温,抗冲击,减震,防潮,防水,防尘,耐化学腐蚀 等功效。对脆弱敏感电子元器件也能起到良好的保护作用,即使是FPC也可妥善包封。与灌封,涂覆等传统 工艺相比,低压注塑工艺不仅 环保,同时提高生产效率,帮助降低生产总成 本




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