产品详情
简短简介
负电荷防粘盖玻片采用高硼硅玻璃材质，表面通过空穴型纳米涂层处理，使得盖玻片之间形成永久负电荷，避免在自动化染色与封片过程中发生卡片、粘连等问题。其特殊表面处理确保了自动封片机的高效运行，极大地减少了设备故障和人工干预。适用于Leica、Dako、Sakura等主流自动化设备，是病理科及实验室自动化染封过程中的理想耗材选择。
相关参数
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材料：高硼硅玻璃（耐化学、耐高温、抗冲击）
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尺寸：24×50mm（其他尺寸可定制）
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厚度：0.13–0.17mm（No.1.5规格）
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电荷类型：永久负电荷表面处理
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表面处理：空穴型纳米涂层
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负电荷密度：10⁴–10⁵ e/cm²
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透光率：≥ 98%
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外观：表面平整，无气泡、无划痕
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适用设备：Leica CV5030、Dako CoverStainer、Sakura Prisma等自动化染封设备
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包装方式：单片包装、托盘包装
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适用领域：病理科、组织学实验室、自动化实验室
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防粘效果：玻片之间保持0.5–1μm微距隔离
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使用温度范围：-20°C ~ 150°C（耐温性强）
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表面洁净度：无污染物，无静电
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兼容性：适配各种封片设备与封固剂
