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C7025 TM03铜合金
C7025 TM03铜合金是一种高性能的沉淀硬化铜合金，具有高导电性、高弹性、耐热性和抗疲劳性等特点123。其主要成分包括铜、镍、硅、镁、铁、铅和锌等元素123。
物理性能与规格
- 导电率：高导电性，具体数值未提供245。
- 软化温度：具体数值未提供2。
- 洛氏硬度：具体数值未提供2。
- 力学性能：具有较高的抗拉强度和屈服强度，良好的延伸率2。
- 规格：包括厚度为0.1mm至0.25mm的铜带、宽度为100mm至200mm、长度为1000mm至9000mm的板材，以及直径为20mm至200mm的管/棒等16。
应用领域
- 电子通讯：用于制作分立元件、IC引线架材、LED照明、继电器、端子连接器、BGA基板散热材料及接插件等2。
- 汽车制造：用于制造汽车中的各种电气和电子部件，如继电器、开关等2。
- 航空航天：用于制造对材料性能要求极高的航空航天部件2。
- 医疗设备：用于制造高精度、高可靠性的医疗设备部件2。
加工性能
- 具有良好的加工性能，方便进行冷加工、热加工和焊接等操作137。
耐腐蚀性能
- 具有良好的耐腐蚀性能，可以在各种环境下使用，延长了产品的使用寿命
