LB-8600半导体晶元金线焊点多功能推拉力测试机

2、三工位采用自动旋转系统，根据测试需要在软件上选择测试项目后，传感器自动旋转至对应工作位。

3、各工位独立设置安全高度位及安全限速，防止误操作对测试针头造成损坏。

4、机台适应于不同产品的测试，只需更换相对应的测试治具。 

一、 用途

设备的主要用途为微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试、晶片与框架表面粘接力测试。

二、 设计依据：（设备标标准配置或根据客户提出的要求）

       1、引线与晶片电极及框架粘接度拉力测试。

       2、焊点与晶片电极粘接力推力测试;焊点与框架表面粘接力推力测试。

       3、晶片与支架表面粘接力推力测试

       4、配备电脑可实时显示拉力曲线;

       5、采用旋转式三工位独立传感采集系统。

       6、设备平面可满足各种治具的灵活切换。

三、工艺流程（设备主要部件工作原理）

四、设备原理说明 

1、晶片及金球推力测试：通过左右摇杆将测试头移动至所测试产品后上方，按测试后，Z轴自动向下移动，当测试针头触至测试基板表面后，Z向触信号启动，停止下降，Z轴向上升至设定的剪切高度后停止。Y轴按软件设定参数移动，在移动过程中Y轴以一段快速运行，当Y轴在移动过程中感应到设定触发力值时（即开始测试产品），速度会自动调整为二段速度测试，以保证测试数据的稳定性。

2、拉力测试：通过左右摇杆将拉针移动至线弧中间，按测试后，Z轴自动向上移动，当拉针触至设定触发力值时（即开始测试产品），速度会自动调整为二段速度测试，以保证测试数据的稳定性。

3、测试功能：测试工位软件选择后，设备自动旋转至需要测试工位，无需手动更换测试模块。

五、技术规格

1、拉力测试精度：传感器量程0-100G，测试精度±0.25%；

2、金球推力测试精度：金球推力传感器量程0-250G，测试精度±0.25%；

3、晶片推力测试精度：晶片推力传感器量程0-5KG，测试精度±0.25%；

4、软件可开放选择：晶片推力测试、金球推力测试、拉力测试；

5、X工作台： 有效行程80mm;分辩率0.002mm

6、Y工作台： 有效行程80mm;分辩率0.002mm

7、Z工作台： 有效行程75mm;分辩率0.001mm

8、平台夹具：平台可共用各种夹具，夹具可360度旋转

9、四轴运动平台，采用进口传动部件，确保机台高速、长久稳定运行

10、双摇杆控制机器四向运动，操作简单快捷

11、机器自带电脑，bs操作系统，软件操作简单，显示屏可一次显示10组测试数据及力值分布曲线；并可实时导出、保存数据；

12、外观尺寸：长570mm*宽400mm*高670mm。

13、电源：220V±5%

14、功率：300W(max)

六、主要材料配置单(设备出货配置清单）

七、安装调试条件

一、双方在签订产品购销合同时，卖方需告知买方，本司机器生产时所需环境：

1、接入条件：  （1）电压：220V；（2）电压频率：50HZ；（3）气压：4.5-6Bar

2、车间要求：（1）洁净或无尘车间；（2）温度：20°C--30°C；（3）湿度：40%--70%。          

3、设备放置： 稳定、防震动工作台面。

4、外部要求：（1）接地线。（2）安装防雷设备。（3）停电后，禁止使用本设备。

二、若买方未正确使用而造成设备出现故障或损坏，卖方有权在保修期内收取相应的零件更换费和维修费。

三、消耗品不在本司免费更换范围内。

八、设备保修内容

一、自设备到达买方之日起，卖方提供设备免费保修服务（包含设备所有硬件、软件的免费保修，人为使用损坏除外），免费保修服务期限为二年，易损品不在保修范围内。

二、若买方未正确使用而造成设备出现故障或损坏，卖方有权在保修期内收取相应的零件更换费和维修费。

三、卖方有权利和义务对买方维修员和作业员进行机器操作和维护保养培训，买方有义务配合;

四、设备出现故障，双方技术人员应先电话沟通排除。如未解决，卖方工程师将在48小时内到达买方工厂协助，特殊情况除外，比如气候及较远区域。

五、消耗品不在本司免费更换范围内。