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2.0W/（m·K）低粘度灌封胶用导热粉体
当前，随着电子设备的小型化和高性能化，对散热材料的要求越来越高。高导热灌封硅胶作为一种常用的散热材料，被广泛应用于电子元器件的灌封与散热。然而，在现有技术水平下，不少厂家开发的高导热灌封硅胶仍存在 流动性差、抗沉降性差等问题。
流动性低的高导热灌封胶在应用过程中面临着诸多挑战，其主要问题在于难以实现有效的灌封操作。在相同的导热系数条件下，流动性较差的导热灌封胶无法最大程度地填充元器件之间的细小缝隙。若不能被充分填充，将导致以下问题：
界面处空气的存在：由于流动性低，灌封胶难以渗透到所有微小间隙中，使得界面处残留空气。空气的热阻远高于灌封胶，这导致元器件整体热阻难以降低，热量传导受阻，无法达到理想的散热效果。
导热灌封胶的抗沉降性能查，容易形成硬块，这不仅提高了加工成本，还造成了导热效果的失衡，从而影响了电池的有效散热。
为了协助客户解决这类问题，东超新材推出了2.0W/m·K低粘度高导热灌封硅胶导热复配粉解决方案，推荐产品DCS-2006D导热粉体，可用于制备2.0W/m·K低粘度高导热灌封硅胶，浆料自然放置2个月内不板结，固化后截面不掉粉。
通过我司最新自主设计的特殊改性技术，可以进一步提高粉体与硅油的相容性，使粉体与硅油之间的摩擦力减小，粘度增幅小，同时粒子之间堆积密度大，不易黏结聚集，沉降率低，从而使胶体表现高导热、低粘度（<5000cp，仅供参考，不代表最终灌封胶粘度）、不易板结特性。
以下是DCS-2006D导热粉体在100cP乙烯基硅油中具体应用数据。（实验数据为东超新材实验室测试数据，数据可根据需求调整，不代表最终应用数据，仅供参考）：
