2017年美国西部半导体展-机电之家-展会信息

2017年美国西部半导体展

距开幕0天

举办时间：2017/07/11---2017/07/13

举办展馆：美国旧金山

主办单位：国际半导体设备及材料协会

承办单位：

协办单位：

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本展会所属专题：

展会概况

2017年美国西部半导体展（Semicon West 2017）联系人：杨明霞电话：13520544771 QQ：2880192201 展会时间：2017年7月11日-13日主办单位：国际半导体设备及材料协会中国代理:北海展览展会地点：美国旧金山展会周期：一年一届展会概况：“美国西部半导体展”将于2017年7月11日至13日在美国旧金山莫斯康尼展览中心举办。该展是由国际半导体设备及材料协会主办，目前已经成为全球最具影响力的半导体工业设备展览会。根据北海展览获取的主办方统计数据显示，2016年美国西部半导体展净展览面积达到122036平方英尺，吸引专业观众规模26435人次，该展已经成为亚洲具有重要影响力的半导体工业综合展览盛会。作为具影响力的半导体协会组织，及最具影响力半导体展会，同时也有举办欧洲半导体展，台湾半导体展，日本半导体展。SEMICON WEST 2017将会集中展示半导体产业的未来趋势及技术应用与创新，是各国半导体企业重要的技术交流平台，也是进入美洲市场的贸易平台。北海展览将继续为各参展企业提供专业的展会服务。　我们的服务：摊位申请、摊位设计与搭建、展品运输、申请邀请函、签证辅导及预约、展会现场广告宣传、订购机票、国外接待、展后考察。参展须知：如贵单位确认参展，请于2017年3月30日前将《申请表》填写完毕后，加盖公章传真至我公司，并与三个工作日内付清摊位费全款，以确认摊位，并按到款先后安排摊位位置。摊位确认后如参展单位无法参展，已发生费用将不予退还；若因我单位取消参展，摊位费将全额退还。附件1：《2017年美国西部半导体展费用表》附件2：《参展申请表》展览事业部:杨明霞 Q Q:2880192201 直线电话：86(010)-57736553 手机：13520544771 传真：86(010)-58850758 电子邮件：ymx@bihiexpo.com 地址：北京市立水桥中东路5号润枫欣尚6号楼12层邮编：102218

参展范围

展品范围：半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；半导体分立器件产品与应用技术等；半导体光电器件； IC产品与应用技术：IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；集成电路终端产品等。

联系方式

联系人：杨明霞

联系手机：13520544771

联系电话：010-57736553

E-mail：fenyaner2@163.com

详细地址：北京市昌平区立水桥中东路5号

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