2026第十届上海国际半导体与集成电路产业应用博览会
展会日期：2026年11月10-12日
展会地点：上海新国际博览中心
展会概况
2026第十届上海国际半导体与集成电路产业应用博览会，是国内半导体与集成电路领域极具专业性和影响力的行业盛会，获得众多国内外行业组织及协会全程协助筹办并提供独到见解，旨在搭建“高水准、高品味、高质量”的国际商贸平台，推动产业技术创新与全球资源对接，助力我国半导体与集成电路产业自主化发展、提升核心竞争力。
当前，半导体与集成电路正朝性能提升与场景拓展双轨发展，先进制程持续突破、异构集成技术快速迭代，宽禁带半导体加速渗透各应用领域。本届展会立足上海、辐射全球，集中展示我国半导体与集成电路领域的最新产品和技术，打造集政府、园区与企业形象展示，装备展示与采购，技术研讨，新品发布，产业对接，金融投资以及贸易洽谈为一体的大型交流平台，赋能产业链上下游协同发展。
同期活动
1. 半导体与集成电路技术创新峰会：聚焦2nm及以下先进制程、环绕栅极（GAA）、芯粒（Chiplet）等前沿技术，邀请行业专家探讨技术突破与应用落地路径
2. 第三代半导体产业发展论坛：围绕碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带半导体，深入交流其在新能源汽车、光伏储能、5G射频领域的应用创新与产业痛点
3. 产学研协同对接会：联动科研院所、高校与企业，搭建技术转化、人才对接桥梁，推动材料、设备与设计协同创新，助力产业自主化升级
4. 新品发布会：为参展企业提供新品发布、技术推介的专属平台，助力企业提升品牌影响力，抢占市场先机
展会规模与影响力
展览规模：总面积预计达40,000+平方米，设置标准展位、特装展位两类展示区域，布局科学合理，满足不同参展企业需求
参展阵容：预计汇聚超过800+国内外优质参展品牌，涵盖半导体与集成电路全产业链，展现行业最新发展成果
观众质量：预计吸引专业观众30,000+名，均来自人工智能、消费电子、汽车、通信及计算、显示、光电、新能源等核心应用领域，精准匹配参展商对接需求
媒体矩阵：联动全球60多个国家和地区近300家行业合作媒体，全方位、多渠道推广报道，尊享品牌展会的国际影响力，提升展会曝光度与行业认可度
目标观众群体
本届展会精准定向邀请以下群体莅临参观、洽谈合作，一站式高效赋能下游关键领域：
1. 应用领域：人工智能、消费电子、汽车、通信及计算、显示、光电、新能源等领域的制造商、采购商、技术负责人、研发人员；
2. 渠道领域：国内外半导体与集成电路相关代理商、经销商、批发商、供应链服务商等；
3. 科研与学术领域：科研院所、大专院校、设计院等相关领域的专家、研发人员、教学人员，聚焦技术创新与成果转化；
4. 其他领域：行业协会、学会、政府相关部门、投融资机构及关注半导体与集成电路产业发展的专业人士，共促产业融合发展。
参展与报名须知
参展咨询：陈经理 136 7176 6533（同微信），负责展位预订、参展方案定制、资料提交等相关事宜，竭诚为您提供专业服务；
官网查询：www.hfcv-expo.com（可查询展会详细信息、参展流程、展位价格、同期活动安排等，随时了解展会动态）；
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