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HMDS烘箱，晶圆涂膜HMDS真空烘箱系列电脑式HMDS真空烘箱主要应用于半导体晶圆片光刻涂胶镀膜前预处理，增黏剂HMDS涂覆作业。本设备适用于在涂胶前对晶片进行预处理，集真空、烘烤、充氮、洁净、HMDS加液多功能与一体。设备由箱体、真空、加热、充氮、加液及控制等系统组成。通过多次预抽真空，充氮加热循环进行，既能达到使硅片表面干燥、洁净的效果，又能够防止硅片的氧化和杂质的扩散，并且可以通过加液系统在硅片表面开成HDMS保护膜，从而使硅片具有良好的涂胶性能。和手工涂布HMDS相比，具有重复性好，节省药液，环保，对人体无害的显着优点；也可用于晶片其它工艺的清洗。
| 设备型号 | HMDS-90 |
| 温度范围 | RT+25~200°C |
| 温度分辨率 | ±0.1°C |
| 极限真空度 | ＜10pa |
| 抽气速率 | 4L/S 常压~100pa时间＜5min |
| 氧含量 |
＜10ppm |
| 洁净度 | class10 |
| 控制方式 | PLC+触摸屏（人机交互界面） |
| 内腔尺寸 | W450mm*D450mm*H450mm |
| 氮气流量 | 0-100L/min |
| 电源功耗 | AC220V 50HZ 4.5KW |
| 箱体 | 3mm优质SUS316#洁净不锈钢内胆 |
| 外壳 | SS41#中碳钢板经磷酸皮膜盐处理后两层防光面涂装烤漆 |
| 保温材料 | 环保无油型陶瓷纤维防火阻燃材料 |
| 安全保护措施 | 1.接地保护 2.过载保护 3.超温保护 |
