产品详情
多靶复合磁控溅射镀膜机，可满足合金膜、单层膜、多层膜、导电膜、非导电膜和反应溅射的需要，具有极高的实用性和通用性（三靶、垂直与共溅射合一、在线清洗基片等），能够提供高水平功能薄膜研制，特别适合于半导体、新能源、磁性材料、储氢材料、二维材料、超硬薄膜、固体润滑薄膜、自洁净薄膜、等领域前沿研究，同时可选配等离子刻蚀功能和辅助镀膜。
1. 主体和腔室。全封闭框架结构，机柜和主机为一体式结构，骨架默认为白色，门板为白色，四只脚轮，可固定，可移动。
真空腔室采用优质0Cr18Ni9不锈钢材质（SUS304），腔体尺寸不小于为：ø450x500mm；真空室为前开门方式，采用铰链连接，自动锁紧，并配有门到位开关，彻底杜绝误操作；真空腔室设置DN100观察窗口，位置在真空腔体正前方。
2. 真空系统。
2.1 极限真空度
≤Pa（空载、经充分烘烤除气并充干燥氮气）。
2.2 真空配置。 前级泵为机械真空泵，最大抽速优于8L/S，超高分子泵一台，抽速1200L/S。
2.3 真空测量。采用进口全量程真空计，优选德国莱宝与瑞士inficon。
3. 工件盘系统。配备工件盘一套，可安装4英寸基片1片，选配高温工件盘＜800℃。
4. 磁控溅射系统。配置三只2-4英寸溅射阴极，三只靶均能兼容直流和射频溅射，并可单独自由切换，磁控靶安装与真空室底部，向上溅射成膜。
