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真空充氮烘烤箱通过三级真空系统将腔体真空度快速抽至10Pa以下,随后注入99.95%高纯氮气形成惰性保护环境。其的多孔均压布气装置使温场均匀度达±1.5℃,配合PID自适应控温系统实现50-250℃精准调节。特殊设计的双层涡流加热技术使升降温速率达8℃/min,同时确保半导体元件在热处理过程中氧化率低于0.3%。该设备集成露点监测与氧浓度反馈系统,实时将箱内水分含量控制在200ppm以内,有效防止精密电子元器件在回流焊过程中的氧化缺陷。经实际验证,该技术使BGA封装基板的焊接良率提升至99.6%,在航空航天电子模组与医疗仪器pcb板制造领域具有不可替代的优势






