产品详情
产品概述：
对产品进行三维形貌测量，集合了相位差干涉，白光干涉，共聚焦，多焦面叠加的四合一的技术，可以做面型测量，共面度检测，研磨后的粗糙度检测，颗粒度检测，结构测量，孔深孔径，真圆度，膜厚测量，RDL线路量测，镭切槽检测，线宽，线距，去干膜前铜厚，SOLDER MASK开口尺寸，铜面粗糙度等众多三维量测项目。
对产品进行三维形貌测量，集合了相位差干涉，白光干涉，共聚焦，多焦面叠加的四合一的技术，可以做面型测量，共面度检测，研磨后的粗糙度检测，颗粒度检测，结构测量，孔深孔径，真圆度，膜厚测量，RDL线路量测，镭切槽检测，线宽，线距，去干膜前铜厚，SOLDER MASK开口尺寸，铜面粗糙度等众多三维量测项目。
3D自动量测机主要是对晶圆、PCB板等产品进行的三维形貌测量。设备可高精度、快速、自动化进行PCB产品表面3D形貌测量。
性能指标：
1).高精度（0.1nm高度分辨率）
2).超快速（2S/FOV）
3).多功能（共聚焦/干涉/多焦面）
4).多点编程量测
5).自动化（自动扫描、自动数据统计、自动数据上传）
6).条码读取调用模板
7).CCD影像定位（涨缩、摆放偏移校正）
8).SECS/GEM
