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晶圆级半导体芯片工业烘烤箱采用氮气环境控制系统,氧含量可稳定控制在10ppm以下,满足28nm以下制程对氧化敏感的严格要求。多温区独立加热模块配合铂电阻传感器,实现200mm晶圆表面±0.3℃的温场均匀性,某3D封装客户实测数据表明,TSV硅通孔结构的翘曲率降低至0.12μm/mm。腔体采用电抛光316L不锈钢材质,表面粗糙度Ra≤0.4μm,配合ULPA超高效过滤器,使0.1μm颗粒沉降量控制在5pcs/ft³以下。智能压力调节系统支持10-760Torr真空烘烤模式,有效消除BGA焊球中的微气泡,某存储芯片厂商应用后良率提升3.2个百分点。能耗优化方面,回收装置将废气热能转化效率提升至65%,12英寸晶圆产线年节约液氮消耗超80吨。SECS/GEM协议兼容性实现与AMHS自动物料系统的无缝对接,可追溯每批次晶圆的120组工艺参数,配合AI算法自动补偿光刻胶固化中的热历史效应。安全模块包含四级互锁防护与VOC低温催化分解单元,符合SEMI S2/S8标准,现已扩展应用于CIS图像传感器钝化层固化、GaN功率器件退火等先进工艺。


