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车规级芯片是新能源汽车未来电动化、智能化发展的核心竞争力，也是制约产业安全稳定运行的最大风险点。11月9日，由东风汽车牵头组建的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体在武汉召开2024年大会，发布中国首个完全国产自主可控高性能车规级MCU芯片 DF30芯片，及其符合AUTOSAR标准的OS（操作系统）和MCAL（微控制器抽象层），进一步填补国内行业空白。
由东风汽车研发总院牵头研发的DF30芯片是中国首颗完全国产自主可控高性能车规级MCU芯片，也是业界首款基于自主开源RISC-V多核架构、国内40nm车规工艺开发、全流程国内闭环、功能安全等级达到ASIL-D（汽车安全完整性级别中的最高等级）的高端车规MCU芯片，具有 高性能、强可控、超安全、极可靠 四大特性，已通过基础测试、压力测试、应用测试等295项严格测试。该芯片适配国产自主AutoSAR汽车软件操作系统，具有完善的开发环境，可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域，填补该领域国内空白。
大会还颁发了东风高边驱动芯片车规认证证书。东风高边驱动芯片是一款从设计到制造全流程国产化的车规级智能高边驱动芯片，广泛应用于汽车12V接地负载应用中，配有两路独立输出通道，提供了多种智能保护和诊断功能，目前已在东风新能源车型上量产搭载。
作为汽车行业 国家队 ，东风汽车积极发挥企业创新主体作用，积极推动政产学研用多方合作，将车规级芯片关键核心技术掌控和供应链安全稳定作为重点工作推进。牵头组建的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体成立以来，重点课题攻关项目取得显著进展，在掌握关键核心技术方面结出硕果。目前，创新联合体成员单位已扩展至44家，涉及领域覆盖车规芯片标准、设计、制造、封装、应用等全产业链。
大会发布了创新联合体发展规划，向新增的17家成员单位授牌，为相关企业、个人、产品颁奖。
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