PCBA加工前要怎么分辨板子的层数？

PCBA加工前要怎么分辨板子的层数？

PCB（印刷电路板）的层数直接影响其电气性能、信号完整性和制造成本。对于工程师、维修人员或电子爱好者而言，准确分辨PCB层数至关重要。以下是英特丽小编所了解的几种常用的分辨方法：                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                  

1、查看过孔类型

通孔：贯穿所有层的过孔，常见于低层数PCB（如双层板）。

盲孔：仅连接表层与某一内层，不穿透整个PCB。盲孔的存在通常表明PCB至少为4层及以上。

埋孔：完全位于内层之间的过孔，外部不可见。埋孔的出现直接证明PCB为多层板（通常≥4层）。

若PCB边缘或表面可见盲孔，且无通孔贯穿所有层，则可能为4层或6层板。

2、检查层间连接方式

多层板：内层通过盲孔或埋孔连接，表面可能仅显示部分过孔。

双层板：所有过孔均为通孔，表面可见完整的金属化孔。

3、观察PCB厚度与介质层

双层板：标准厚度约1.6mm（含铜箔和基材）。

四层板：厚度通常为1.6mm或2.0mm，内层介质层较薄。

六层及以上：厚度可能超过2.0mm，且内层介质层更薄。

介质层颜色：多层板内层介质可能为不同颜色（如黑色、绿色），与表层区分明显。

4、边缘切割面观察

用砂纸打磨PCB边缘至光滑，在显微镜下观察：

双层板：仅显示两层铜箔和中间基材。

四层板：可见四层结构（两层表层铜箔+两层内层铜箔+三层介质层）。

六层板：六层铜箔与五层介质层交替排列。

注意：此方法需破坏PCB，适用于维修或研发阶段。

通过以上方法，可系统、准确地分辨PCB层数，为设计、维修或采购提供可靠依据。